簡述超聲波探傷無損檢測提高焊接質(zhì)量

隨著對焊接質(zhì)量要求的不斷提升和焊工焊接水平的不斷進步，在重要的鋼結(jié)構(gòu)焊接和各類焊接比賽的檢測過程中超聲波探傷無損檢測得到了越來越廣泛的應用。

在我國鋼結(jié)構(gòu)焊接及相關(guān)焊工焊接比賽中都需要確保相應的鋼結(jié)構(gòu)焊接質(zhì)量，而超聲波探傷無損檢測的應用能夠促進鋼結(jié)構(gòu)焊接質(zhì)量得到有效的提升。

因此在這一前提下對于焊接質(zhì)量的超聲波探傷無損檢測進行研究與分析就具有極為重要的經(jīng)濟意義和現(xiàn)實意義。

1.超聲波探傷無損檢測

1.1技術(shù)要求

超聲波探傷無損檢測的進行有著相應的技術(shù)要求。例如工作人員在超聲波探傷檢測方法的實際應用過程中應當首先了解相應的結(jié)構(gòu)圖紙。

除此之外，超聲波探傷無損檢測的技術(shù)要求還包括了對GB/T3559-2011的遵循,即對于鋼結(jié)構(gòu)焊接及各類比賽焊件的超聲檢驗有著規(guī)范的有效遵循和執(zhí)行。

另外，超聲波探傷無損檢測的技術(shù)要求還包括了當焊縫焊接質(zhì)量等級為**時并且其評定等級為n級時需要進行10%的超聲波探傷，而對于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級為級時其評定等級為u級時需要按照相應的技術(shù)要求進行20%的超聲波探傷,從而在此基礎(chǔ)上促進超聲波探傷無損檢測的順利進行。

2.焊接質(zhì)量的超聲波探傷無損檢測

2.1裂紋檢測

裂紋檢測是焊接質(zhì)量的超聲波探傷無損檢測的重中之重。

通常來說裂紋的回波高度往往較大并且波幅較寬，同時會出現(xiàn)多峰的情況，而當探頭平移時反射波通常會出現(xiàn)連續(xù)變動。

除此之外，在探頭轉(zhuǎn)動時,裂紋的波峰通常會出現(xiàn)，上下錯動的情況。

需要注意的是，裂紋是一種非常危險的缺陷，這一缺陷的存在不僅會影響到焊接接頭的強度，并且還會使得熱應力過于集中，這通常也會成為結(jié)構(gòu)斷裂的起因。

因此工作人員在進行裂紋檢測的過程中應當通過提高焊條或焊劑的堿度，并且采用合理的焊接順序同時提高焊縫收縮時的自由度，*終促進焊接質(zhì)量的超聲波探傷無損檢測檢測效率的持續(xù)提升。

2.2氣孔檢測

氣孔檢測是焊接質(zhì)量的超聲波探傷無損檢測的基礎(chǔ)和前提。

眾所周知，單個氣孔的回波高度往往較低并且波形通常為單峰，這使得其能夠保持較高的穩(wěn)定性并且能夠從各個方向進行探測。

而與此相對應的是反射波雖然大體相同,但是其稍一動探頭波形就往往會消失。

除此之外，在氣孔檢測過程中密集氣孔往往會出現(xiàn)一簇反射波，并且波高會隨著氣孔的大小而發(fā)生變化，當探頭做定點轉(zhuǎn)動時其會出現(xiàn)此起：

彼落的現(xiàn)象，需要注意的是產(chǎn)生這類缺陷的主要原因是焊材沒有按照規(guī)定的溫度進行烘干，從而導致了焊條藥皮變質(zhì)脫落，并且焊芯銹蝕以及焊絲清理不干凈和手工焊時電流過大，因此在氣孔檢測過程中工作人員應當對這些問題進行有效的解決。

2.3夾渣檢測

夾渣檢測對于超聲波探傷無損檢測的重要性是不言而喻的。

通常來說點狀夾渣的回波信號往往與點狀氣孔相似，并且條狀夾渣的回波信號通常多呈現(xiàn)為鋸齒狀，因此這使得其波幅不高。

除此之外，條狀夾渣的波形有時也會呈樹枝狀,并且主峰邊上存在其他小峰同時探頭平移波幅有變動，工作人員對其進行檢測可以發(fā)現(xiàn)從各個方向探測時反射波幅均不相同，具體來說這類缺陷產(chǎn)生的主要原因包括焊接電流過小或者是速度過快以及熔渣來不及浮起和焊縫邊緣清理不干凈，因此工作人員應當通過正確選用焊接電流并且合理選擇運條角度焊接速度，促進超聲波探傷無損檢測應用水平的有效提升。

結(jié)束語


綜上所述，研究焊接質(zhì)量的超聲波探傷無損檢測對保障焊件質(zhì)量具有重要的作用。

因此，必須進一步提高和了解焊接質(zhì)量的超聲波探傷無損檢測，這樣才能保證焊件和焊接鋼結(jié)構(gòu)的質(zhì)量。在培訓提高焊工焊接質(zhì)量上發(fā)揮重要作用。